HardCopy® III ASIC体系结构为您的设计提供优异的抗单事件反转(SEU)能力。
HardCopy III ASIC采用了精细粒度Hcell逻辑架构阵列。Hcell利用过孔设置来进行分组和配置，构成Stratix® III FPGA自适应逻辑模块(ALM)组合以及连续逻辑功能、数字信号处理(DSP)模块和分布式 MLAB 存储器。
Hcell 之间的连接采用了过孔设置之后的硬连线。HardCopy III ASIC之所以在本质上具有较强的抗SEU能力是因为不但采用了硬连线，而且还改进了连续单元体系结构。请联系您的Altera® 销售代表，了解详细信息。
HardCopy III ASIC：实现非常可靠的系统
HardCopy III ASIC非常适合实现高性能、非常可靠的计算、存储、军事和航空等应用系统。
对于军事和航空市场，HardCopy III 器件具有较强的抗 SEU 能力，较低的器件功耗以及单芯片瞬时接通特性，适合实现航空电子、导弹、调制解调器、传感器、无线电和无人车辆等应用。
HardCopy III ASIC支持 -55°C 至 +125°C 结温 (取决于芯片特性)的军用温度范围。而且，HardCopy III ASIC设计和生产流程符合美国国务院国际武器贸易条例 (ITAR) 的要求。因此，美国军用电子系统的设计人员可以利用基于HardCopy系统开发方法的安全HardCopy III 设计流程。
