Stratix® II 器件建立在1.2V、90nm、SRAM工艺之上，能够为您提供多种选择，以达到您高性能、高密度逻辑的要求：
-
15,600至179,400等价逻辑单元（LE）
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高达9 Mbits的片内RAM
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用户I/O引脚达到1,170
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高度优化的数字信号处理（DSP）模块中（18×18）嵌入式乘法器数量达到384个
- HardCopy® II 结构化ASIC实现低风险低成本移植途径
- 工业温度支持
详细了解带有嵌入式高速收发器的器件，请访问Stratix II GX系列主页。
详细了解 Altera® 65nm Stratix III 系列器件，请访问Stratix III 主页。
表1列出了Stratix II 器件系列型号和特性。表2简单介绍了Stratix II器件的封装和I/O引脚数量。
| 特性 | 器件 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| EP2S15 | EP2S30 | EP2S60 | EP2S90 | EP2S130 | EP2S180 | |
| 自适应逻辑模块（ALM） (1) | 6,240 | 13,552 | 24,176 | 36,384 | 53,016 | 71,760 |
| 等价逻辑单元（LE） (1) | 15,600 | 33,880 | 60,440 | 90,960 | 132,540 | 179,400 |
| M512 RAM模块（512 Bits+校验） | 104 | 202 | 329 | 488 | 699 | 930 |
| M4K RAM模块（4 KBits +校验） | 78 | 144 | 255 | 408 | 609 | 768 |
| M-RAM模块（512 KBits +校验） | 0 | 1 | 2 | 4 | 6 | 9 |
| RAM总容量（位） | 419,328 | 1,369,728 | 2,544,192 | 4,520,448 | 6,747,840 | 9,383,040 |
| DSP模块 | 12 | 16 | 36 | 48 | 63 | 96 |
| 嵌入式乘法器 (2) | 48 | 64 | 144 | 192 | 252 | 384 |
| 嵌入式乘法器(PLL) (3) | 6 | 6 | 12 | 12 | 12 | 12 |
| 最大用户I/O引脚数量 | 366 | 500 | 718 | 902 | 1,126 | 1,170 |
| 供货时间 | 立即购买 | 立即购买 | 立即购买 | 立即购买 | 立即购买 | 立即购买 |
表1的注释：
- 每个ALM等价于2.5个逻辑单元（LE）。
- Stratix II器件中的每个DSP模块可实现4个18×18乘法器或者一个36×36乘法器。要得到每个器件中36×36乘法器的总数量，将18×18乘法器的总数除以4即可。
- 包括快速和增强PLL。
| 表2. Stratix II器件封装和最大用户I/O引脚数 | ||||||
| 封装大小 (mm x mm) |
器件 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| EP2S15 | EP2S30 | EP2S60 | EP2S90 | EP2S130 | EP2S180 | |
| 484引脚 FineLine BGA® (FBGA) Package (23 x 23) |
342 | 342 | 334 | |||
| 484引脚 Hybrid FBGA (27 x 27) |
308 (1) | |||||
| 672引脚 FBGA (27 x 27) |
366 | 500 | 492 | |||
| 780引脚 FBGA (29 x 29) |
534 (1) | 534 (1) | ||||
| 1,020引脚 FBGA (33 x 33) |
718 | 758 | 742 | 742 | ||
| 1,508引脚 FBGA (40 x 40) |
902 | 1,126 | 1,170 | |||
• 用户I/O数量为初步设计，可能会更改。
| 表 3. Stratix II 器件工业温度支持 | ||
| 器件 | 封装 (1) | 速率等级 |
|---|---|---|
| EP2S15 | 484引脚 FBGA 672引脚 FBGA |
-4 |
| EP2S30 | 484引脚 FBGA 672引脚 FBGA |
-4 |
| EP2S60 | 484引脚 FBGA 672引脚 FBGA 1,020引脚 FBGA |
-4 |
| EP2S90 | 780引脚 FBGA 1,020引脚 FBGA 1,508引脚 FBGA |
-4 |
| EP2S130 | 780引脚 FBGA |
-4 |
| EP2S180 | 1,020引脚 FBGA |
-4 |
-
BGA：球栅阵列
FBGA：精细球栅阵列
MBGA：微型细球栅阵列
UBGA：超精细球栅阵列
PDIP：塑料双列直插封装
PLCC：塑封J引线芯片封装
PQFP：塑封四角扁平封装
RQFP：功率四方扁平封装
SOIC：小外形集成电路
TQFP：薄塑封四角扁平封装
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