对于远程射频单元、10G/40G线路卡以及演播室调音台等中端应用,28-nm Arria® V FPGA系列在成本、功耗和性能上达到了均衡。
下表简要介绍了Arria V FPGA和SoC FPGA系列及其封装选择。
- 具有6.375-Gbps收发器的Arria V GX FPGA
- 具有10.3125-Gbps收发器的Arria V GT FPGA
- 具有基于ARM的硬核处理器系统(HPS)和6.375-Gbps收发器的Arria V SX SoC FPGA
- 具有基于ARM的HPS和10.3125-Gbps收发器的Arria V ST SoC FPGA
表1.Arria V GX FPGA系列简介 (1)
| 特性 | 5AGXA1 | 5AGXA3 | 5AGXA5 | 5AGXA7 | 5AGXB1 | 5AGXB3 | 5AGXB5 | 5AGXB7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
等价逻辑单元(LE) |
75K | 149K | 190K | 243K | 300K | 363K | 420K | 504K |
自适应逻辑模块(ALM) |
28,302 | 56,100 | 71,698 | 91,680 | 113,208 | 136,880 | 158,491 | 190,240 |
M10K存储器模块 |
800 | 1,051 | 1,180 | 1,366 | 1,510 | 1,726 | 2,054 | 2,414 |
M10K存储器(Kb) |
8,000 | 10,510 | 11,800 | 13,660 | 15,100 | 17,260 | 20,540 | 24,140 |
存储器逻辑阵列模块(MLAB) (Kb) |
463 | 873 | 1,173 | 1,448 | 1,852 | 2,098 | 2,532 | 2,906 |
18x19乘法器 |
480 | 792 | 1,200 | 1,600 | 1,840 | 2,090 | 2,184 | 2,312 |
精度可调数字信号处理(DSP)模块 |
240 | 396 | 600 | 800 | 920 | 1,045 | 1,092 | 1,156 |
收发器最大数量 (6.375 Gbps / 10.3125 Gbps) |
12 | 12 | 24 | 24 | 24 | 24 | 36 | 36 |
PCI Express® (PCIe®)硬核知识产权(IP)模块 |
1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
最大用户I/O引脚数量 |
416 | 416 | 544 | 544 | 704 | 704 | 704 | 704 |
供货情况 |
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表2.Arria V GX FPGA封装简介和用户I/O (LVDS,收发器) (2)
| 器件 | 5AGXA1 | 5AGXA3 | 5AGXA5 | 5AGXA7 | 5AGXB1 | 5AGXB3 | 5AGXB5 | 5AGXB7 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| F672 (27 mm) |
336, 9 | 336, 9 | 336, 9 | 336, 9 | - | - | - | - |
| F896 (31 mm) |
416, 9 | 416, 9 | 384, 18 | 384, 18 | 384, 18 | 384, 18 | - | - |
| F1152 (35 mm) |
- | - | 544, 24 | 544, 24 | 544, 24 | 544, 24 | 544, 24 | 544, 24 |
| F1517 (40 mm) |
- | - | - | - | 704, 24 | 704, 24 | 704, 36 | 704, 36 |
- Arria V GX器件提供-4、-5和-6速率等级。
- 每一封装内的引脚移植。
表3.Arria V GT FPGA系列简介 (1)
特性 |
5AGTC3 | 5AGTC7 | 5AGTD3 | 5AGTD7 |
|---|---|---|---|---|
| 等价LE | 149K | 243K | 363K | 504K |
| ALM | 56,100 | 91,680 | 136,880 | 190,240 |
| M10K存储器模块 | 1,051 | 1,366 | 1,726 | 2,414 |
| M10K存储器(Kb) | 10,510 | 13,660 | 17,260 | 24,140 |
| MLABs (Kb) | 873 | 1,448 | 2,098 | 2,906 |
| 18x19乘法器 | 792 | 1,600 | 2,090 | 2,312 |
| 精度可调DSP模块 | 396 | 800 | 1,045 | 1,156 |
| 收发器最大数量 (6.375 Gbps / 10.3125 Gbps) | 18 / 4 | 24 / 12 | 24 / 12 | 36 / 20 |
| PCIe硬核IP模块 | 1 | 2 | 2 | 2 |
| 最大用户I/O引脚数量 | 416 | 544 | 704 | 704 |
注释:
- 10-Gbps收发器仅用于芯片至芯片连接。
- 三个6.375 Gbps收发器为一组可以配置为两个10-Gbps收发器,例外是F672封装中的一组,以及最大速率为6.375 Gbps的所有其他封装中的两组。
表4.Arria V GX FPGA封装简介和用户I/O (I/O,最大6-Gbps收发器,最大10-Gbps收发器) (2)
| 器件 | 5AGTC3 | 5AGTC7 | 5AGTD3 | 5AGTD7 |
|---|---|---|---|---|
| F672 (27 mm) |
336, 9, 4 | - | - | - |
| F896 (31 mm) |
416, 9, 4 | 384, 18, 8 | 384, 18, 8 | - |
| F1152 (35 mm) |
- | 544, 24, 12 | 544, 24, 12 | 544, 24, 12 |
| F1517 (40 mm) |
- | - | 704, 24, 12 | 704, 36, 20 |
- Arria V GT器件提供-5和-3速率等级。
- 每一封装内的引脚移植。
- 三个6.375 Gbps收发器为一组可以配置为两个10-Gbps收发器,例外是F672封装中的一组,以及最大速率为6.375 Gbps的所有其他封装中的两组。
表5.工业级温度支持
| 器件 | 封装 | 速率等级 |
|---|---|---|
| Arria V GT | F672, F896, F1152, F1517 | I5, I3 |
| Arria V GX | F672, F896, F1152, F1517 | I5, I3 |
表6.Arria V SX SoC FPGA系列简介
| 特性 | 5ASXB3 | 5ASXB5 |
|---|---|---|
等价LE |
350,000 | 462,000 |
ALM |
132,075 | 174,340 |
M10K存储器模块 |
1,729 | 2,282 |
M10K存储器(Kb) |
17,288 | 22,820 |
MLAB (Kb) |
2,014 | 2,658 |
18x19乘法器 |
1,618 | 2,186 |
精度可调DSP模块 |
809 | 1,068 |
收发器最大数量 (6.375 Gbps / 10.3125 Gbps) |
30 | 30 |
PCIe硬核IP模块 |
2 | 2 |
FPGA用户I/O最大数量 |
528 | 528 |
HPS I/O最大数量 |
216 | 216 |
FPGA硬核存储器控制器 |
3 | 3 |
HPS硬核存储器控制器 |
1 | 1 |
处理器内核(ARM® CortexTM-A9) |
Dual | Dual |
表7.Arria V SX SoC FPGA封装简介和用户I/O (FPGA IO, HPS I/O, 收发器)
| 器件/封装 (mm x mm) |
F896 | F1152 | F1517 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1.0 mm 31 x 31 |
1.0 mm 35 x 35 |
1.0 mm 40 x 40 |
|||||||
| FPGA I/O | HPS I/O | 收发器最大数量 (6.375 Gbps) |
FPGA I/O | HPS I/O | 收发器最大数量 (6.375 Gbps) |
FPGA I/O | HPS I/O | Maximum Transceivers (6.375 Gbps) |
|
| 5ASXB3 | 170 | 216 | 12 | 350 | 216 | 18 | 528 | 216 | 30 |
| 5ASXB5 | 170 | 216 | 12 | 350 | 216 | 18 | 528 | 216 | 30 |
表8.Arria V ST SoC FPGA系列简介
| 特性 | 5ASTD3 | 5ASTD5 |
|---|---|---|
等价LE |
350,000 | 462,000 |
ALM |
132,075 | 174,340 |
M10K存储器模块 |
1,729 | 2,282 |
M10K存储器(Kb) |
17,288 | 22,820 |
MLAB (Kb) |
2,014 | 2,658 |
18x19乘法器 |
1,618 | 2,136 |
精度可调DSP模块 |
809 | 1,068 |
收发器最大数量 (6.375 Gbps / 10.3125 Gbps) |
30 / 16 | 30 / 16 |
PCIe硬核IP模块 |
2 | 2 |
FPGA用户I/O最大数量 |
528 | 528 |
HPS I/O最大数量 |
216 | 216 |
FPGA硬核存储器控制器 |
1 | 1 |
HPS硬核存储器控制器 |
3 | 3 |
处理器内核(ARM CortexTM-A9) |
两个 |
两个 |
注释:
- 10-Gbps收发器仅用于芯片至芯片连接。
- 三个6.375 Gbps收发器为一组可以配置为两个10-Gbps收发器,例外是最大速率为6.375 Gbps的PCIe硬核IP最近的两组。
表9.Arria V ST SoC FPGA封装简介和用户I/O (LVDS,收发器)
| 器件/封装 (mm x mm) |
F896 | F1152 | F1517 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1.0 mm 31 x 31 |
1.0 mm 35 x 35 |
1.0 mm 40 x 40 |
|||||||
| FPGA I/O | HPS I/O | 收发器最大数量 (6.375 Gbps / 10.3125 Gbps) |
FPGA I/O | HPS I/O | 收发器最大数量 (6.375 Gbps / 10.3125 Gbps) |
FPGA I/O | HPS I/O | 收发器最大数量 (6.375 Gbps / 10.3125 Gbps) |
|
| 5ASTD3 | 170 | 216 | 12 / 4 | 350 | 216 | 18 / 8 | 528 | 216 | 30 / 16 |
| 5ASTD5 | 170 | 216 | 12 / 4 | 350 | 216 | 18 / 8 | 528 | 216 | 30 / 16 |
注释:
- 三个6.375 Gbps收发器为一组可以配置为两个10-Gbps收发器,例外是最大速率为6.375 Gbps的PCIe硬核IP最近的两组。
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