MAX® II 器件属于非易失、瞬时接通可编程逻辑系列,采用了业界突破性的 CPLD 体系结构。这种体系结构帮助您大大降低了系统功耗、体积和成本。
低成本和低功耗的基础是结合了 Altera MAX II CPLD 所有优点的体系结构,这一体系结构同时利用了 Altera 在 FPGA 产品上的专业优势——查找表 (LUT) 。基于 LUT 的体系结构提高了 I/O 焊盘受限空间的逻辑容量。
MAX II CPLD 可用于以前由 FPGA 、 ASSP 和标准逻辑器件所实现的多种应用。
表 1 列出了 MAX II 器件系列的型号和特性。
| 表 1. MAX II 器件系列简介 | ||||
| 特性 | EPM240/G/Z | EPM570/G/Z | EPM1270/G | EPM2210/G |
|---|---|---|---|---|
逻辑单元 (LE) |
240 |
570 |
1,270 |
2,210 |
典型等价宏单元 |
192 |
440 |
980 |
1,700 |
最大用户 I/O 引脚 |
80 |
160 |
212 |
272 |
用户闪存比特数 |
8,192 |
8,192 |
8,192 |
8,192 |
器件供货情况 |
||||
联系本地经销商 |
||||
- 所有MAX IIZ CPLD可供货。 但是交货时间在6到10周,请联系本地经销商使您的订购更加顺利。
基于成本和质量最优的 0.18 微米 6 层金属 flash 工艺, MAX II 器件系列面向低密度通用逻辑应用。 MAX II 器件适合 接口桥接 、 I/O 扩展 、 器件配置 和 上电排序 等功能。表 2 简要介绍了 MAX II 器件的封装和 I/O 引脚数量。
还提供经过预设置和硬件验证的设计实例 ,帮助您启动新的设计。
| 表 2. MAX II 器件封装和最大用户 I/O 引脚数量 (1) | ||||||
| 封装 ( 尺寸 ) | EPM240Z | EPM240/G | EPM570Z | EPM570/G | EPM1270/G | EPM2210/G |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 54 | - | - | - | - | - | |
| 80 | 80 | 76 | 76 | - | - | |
| - | 80 | - | 76 | - | - | |
100 引脚薄型四方扁平封装 (TQFP) |
- | 80 | - | 76 | - | - |
144 引脚 Micro FineLine BGA |
- | - | 116 | - | - | - |
144 引脚 TQFP |
- | - | - | 116 | 116 | - |
256 引脚 Micro FineLine BGA |
- | - | 160 | 160 | 212 | - |
256 引脚 FineLine BGA |
- | - | - | 160 | 212 | 204 |
324 引脚 FineLine BGA |
- | - | - | - | - | 272 |
注释:
表 3 列出了 MAX II CPLD 的速率等级。
| 表 3. MAX II 的速率等级 | |||||
| 器件 | 速率等级 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| -3 | -4 | -5 |
-6 |
-7 | |
|
EPM240, EPM240G |
- | - | |||
| EPM240Z | - | - | - | ||
| EPM570, EPM570G | - | - | |||
| EPM570Z | - | - | - | ||
| EPM1270, EPM1270G | - | - | |||
| EPM2210, EPM2210G | - | - | |||
特性
低成本 MAX® II CPLD 的体系结构和电路板管理特性 ( 参见表 4) 实现了器件的易用性和系统集成。
| 表4. MAX II CPLD 特性简介 | |
| 特性 | 说明 |
|---|---|
Altera® MAX II 器件具有新的 CPLD 体系结构,打破了典型 CPLD 的成本、容量和功耗限制。 |
|
MAX II CPLD 具有 CPLD 业界最低的动态功耗,只有以前 MAX CPLD 的十分之一。 |
|
MAX II 器件提供 8 Kbits 用户可访问 Flash 存储器,可用于片内串行或并行非易失存储。 |
|
MAX II 器件支持用户在器件工作时对闪存配置进行更新。 |
|
MAX II 器件支持多种单端 I/O 接口标准,例如 LVTTL 、 LVCMOS 和 PCI 。 |
|
MAX II 器件含有 JTAG 模块,可以利用并行 Flash 加载宏功能来配置非 JTAG 兼容器件,例如分立闪存器件等。 |
|
MAX II 器件支持工业级温度范围,从 -40 °C 到 +100 °C( 结温 ) ,用于各种工业和其他对温度敏感的领域。 |
|
MAX II 器件支持扩展级温度范围,从 -40 °C 到 +125 °C ( 结温 ) ,支持汽车和其他对温度敏感的应用。 |
|
